Advanced Packaging Center (APC), nasce nel 2010 a Duiven nei Paesi Bassi, come spin-off della Boschman Technologies, operativa dal 1987 nella produzione di macchine industriali per l’incapsulamento e la sinterizzazione nel campo dell’elettronica.

APC rappresenta un fornitore unico, one-stop-shop, per il trasferimento tecnologico e lo sviluppo completo di package avanzati basati su semiconduttori, dispositivi di potenza, sensori, MEMS e dispositivi ottici.

A partire dai requisiti richiesti dalla specifica applicazione, APC esegue la progettazione del package custom e la sua ingegnerizzazione in tutte le fasi: dal design e lo studio di fattibilità, alla modellizzazione e simulazione, fino alla produzione dei prototipi.

Il Gruppo Boschman ha maturato profonda esperienza nell’ambito dell’incapsulamento a film assistito (FAM), in cui APC fornisce un alto valore aggiunto e ha uno speciale know-how nella tecnologia di sinterizzazione dell’argento, che sta sostituendo la saldatura tradizionale per le applicazioni in cui è richiesto un alto grado di affidabilità. APC ha lavorato a numerosi progetti nell’ambito dei MEMS (scanner di impronte digitali, sensori biomedici, ottici e di pressione), nell’elettronica di potenza per l’automotive (inverter di veicoli ibridi ed elettrici HEV/EV), così come nel settore dei LED (led ad alta brillanza) e dell’energia rinnovabile (ricevitori a concentrazione solare).

APC dispone di macchinari per wafer dicing, die-attach per sinterizzazione o saldatura, wire-bonding e incapsulamento per l’assemblaggio di prototipi e la produzione di volumi medio bassi. Questa versatilità rende APC il partner ideale sia per Clienti con la propria capacità produttiva sia per le fabless che vogliono portare in casa un nuovo processo tecnologico.